Bogordaily.net – Spesifikasi dan gambar tiga dimensi dari smartphone Asus terbaru yakni Zenfone 8 dan Zenfone 8 Flip telah bocor dan tersebar di jagat maya.
Dari bocoran smartphone Asus tersebut terungkap, bahwa Zenfone 8 Flip akan hadir dengan desain kamera flip belakang seperti Zenfone 6Z atau Zenfone 7, yang bisa diputar menjadi kamera depan.
Mekanisme flip itu memungkinkan tampilan layar yang lebih luas, karena tidak memiliki lubang atau notch.
Laporan tersebut menunjukkan bahwa Zenfone 8 Flip akan hadir dalam dua pilihan warna dan tombol power berwarna biru.
Sementara, gambar Zenfone 8 juga menunjukkan bahwa model tersebut akan dilengkapi dengan pengaturan kamera belakang ganda dan desain punch hole. Keduanya diperkirakan akan dirilis pada 12 Mei di pasaran.
Zenfone 8 juga dikabarkan akan hadir dengan dua pilihan warna, dan mungkin hadir dengan tombol power berwarna.
Ponsel model ini mungkin juga merupakan versi “Mini” karena render terbaru sejalan dengan yang bocor awal pekan ini.
Zenfone 8 Flip diperkirakan menampilkan layar full-HD+ AMOLED berukuran 6,67 inci dengan refresh rate 90Hz. Ponsel ini diklaim dilengkapi Snapdragon 888 yang dipasangkan dengan RAM 8 GB dan penyimpanan 256 GB.
Modul tiga kamera bermotor di Asus Zenfone 8 Flip diharapkan memiliki sensor utama 64 MP, telefoto 8 MP, dan makro 12 MP, yang mungkin mendukung perekaman video 8K.
Ponsel ini juga hadir dengan baterai 5.000 mAh dan dukungan pengisian cepat 30W. Ukurannya 165×77.3×9.5 mm dan berat 230 gram.
Sementara, Zenfone 8 diperkirakan memiliki layar full-HD+ berukuran 5,92 inci.
Bocoran sebelumnya menunjukkan bahwa smartphone akan memiliki layar dengan refresh rate 120Hz. Sama seperti Flip, model ini juga diperkirakan akan ditenagai Snapdragon 888, dipasangkan dengan RAM 8 GB dan penyimpanan 128 GB.
Selain itu, Zenfone 8 diperkirakan mengemas sistem kamera belakang ganda dengan sensor utama 64 MP dan makro 12 MP dengan opsi perekaman video 8K. Smartphone ini mungkin mengemas baterai 4.000 mAh dengan pengisian cepat 30W.
Laporan juga menyebutkan bahwa smartphone tersebut akan menampilkan jack headphone 3.5mm, dan dimensi berukuran 148×68.5×9 mm dan berat 170 gram.
Situs resmi Asus mengisyaratkan bahwa ponsel akan diluncurkan di Berlin, New York, dan Taipei. Ada kemungkinan perusahaan Taiwan memiliki acara peluncuran terpisah yang direncanakan untuk India.***